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스마트폰 / IT기기
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  Pic] SFF2019, 하이라이트 2019/05/15
- GAA, MBCFET™ (Multi-Bridge-Channel FET)


- 3GAE
; Process Design Kit (PDK) version 0.1 릴리즈
; 7nm 대비 45% Area 감소
; 7nm 대비 50% Power 감소 or 35% 성능 향상

- SAFE™–Cloud Program
; Amazon Web Services (AWS)와 Microsoft Azure 콜라보
; Cadence와 Synopsys 같은 EDA 업체와 콜라보

- 일정
; 올 하반기 6nm 양산(mass production) 예정
; 올 하반기 4nm 개발 완료 예정
; 올 하반기 5nm 제품 디자인 완성 예정(올 4월 개발)
; 2020년 상반기 5nm 제품 양산(mass production) 예정
: 올해 18FDS, eMRAM with 1Gb capacity 개발 완료 예정

- FD-SOI (FDS) process and eMRAM together with an expanded set of state-of-the-art package solutions 공개

출처 : https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-leadership-in-advanced-foundry-technology-showcased-with-latest-silicon-innovations-and-ecosystem-platform


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  스마트폰/IT기기 게시판 이용수칙 -2013년 7월 28일 수정  [175]
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